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SMT貼片加工元件偏移標準是多少?

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SMT貼片加工元件偏移標準是多少?


SMT貼片生產線.png


一、插件元件焊接可接受性要求:

1、引腳凸出:單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm;最小不低于0.5 mm。對于厚度超過2.3mm的通孔板(雙面板),引腳長度已確定的元件(如IC、插座),引腳凸出是允許不可辨識的。

2、通孔的垂直填充: 焊錫的垂直填充須達孔深度的75%,即板厚的3/4。焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°, 焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。

二、貼片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:

1、貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是:不超過其元件或焊盤寬度(其中較小者)的1/2,且不可違反最小電氣間隙。

2、末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者。

3、最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm,其中較小者。


三、扁平焊片引腳焊接可接受性要求:

1、扁平焊片引腳偏移的允收標準是:不超過其元件或焊盤寬度(其中較小者)的25%,不違反最小電氣間隙。

2、末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。

3、最小焊點高度為正常潤濕。


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