新能源PCBA板在SMT車間檢測標準有哪些?
SMT貼片加工作為PCBA整個加工過程中的重要環節,貼片質量影響著PCBA產品的品質,檢測作為衡量貼片加工質量的重要手段,值得高度注意。下面就由新能源PCBA加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下新能源PCBA板在SMT生產車間的檢測標準有哪些。一起學習一下吧。
具體檢測標準如下所示:
SMT零件焊點空焊;
SMT零件焊點冷焊: 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊;
SMT零件焊點短路(錫橋 );
SMT零件缺件;
SMT零件錯件;
SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸;
SMT要件多件;
SMT零件翻件:文字面朝下;
SMT零件側立 : 片式元件長s3mm,寬s1.5mm不超過五個(MI);
SMT零件墓碑 : 片式元件未端翹起;
SMT零件零件腳偏移 : 側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2;
SMT零件浮高:元件底部與基板距離<1mm;
SMT零件腳高翹 :翹起之高度大于零件腳的厚度;
SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫;
SMT零件無法辨識(印字模糊);
SMT零件腳或本體氧化;
SMT零件本體破損:電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任方向長度<1.5mm(MI),露出內部材質(MA);
SMT零件使用非指定供應商 : 依BOM,ECN;
SMT零件焊點錫尖:錫尖高度大于零件本體高度;
SMT零件吃錫過少:最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA);
SMT零件吃錫過多:最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收焊錫接觸元件本體(MA);
錫球/錫渣:每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA);
焊點有針孔/吹孔,:一個焊點有一個(含)以上為(MI);
結晶現象:在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶;
板面不潔 :手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收;
點膠不良 : 粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過50%;
PCB銅箔翹皮;
PCB露銅 : 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA);
PCB刮傷:刮傷未見底材;
PCB焦黃 :PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時;
PCB彎曲:任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1)為(MA);
PCB內層分離(汽泡) :發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI:在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA);
PCB沾異物:導電者(MA);非導電者(MI);
PCB版本錯誤:依BOM,ECN;
金手指沾錫 : 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA);
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