智能家電PCB板如何散熱？有哪些布局方式？
pcb線路板在設計時要考慮到散熱問題，隨著電子設備越來越小型化，散熱程度很大程度上決定了PCBA產品的性能。下面就由PCBA廠商_安徽英特麗小編為您總結一下 關于智能家電p cb板設計散熱問題。
一、為什么要進行散熱設計
a、設備體積減小,功率上升,熱流密度大幅增加；
b、溫對產品的不良影響:元器件損壞(炸管)、絕緣性能下降、材料老化嚴重、焊縫開裂、甚蛭焊點脫落等等；
c、溫對元器件的影響:電容命下降、電阻阻值變化、磁性器件絕緣材料性能下降、晶體管故障率上升；
d、散熱問題是制約產品小型化、輕便化的關鍵問題。
二、哪些方面可以改善散熱問題
a、元件級熱設計:研究元器件內部結構及其封裝形式對傳熱的影響,計算及分析元器件的溫度分布。對材料、結構進行熱設計,降低熱阻,增加傳熱途徑,提高傳熱效果,達到降低溫度的日的。元器件的生產家完成；
b、電路板級的熱設計:主要研究電路板的結構、元器件布局對元件溫度的影響以及電子設備多塊電路板的溫度分布,計算電子元件的結點溫度,進行可靠性設計，對電路板結構及元器件進行給理安排,在電路板及其所在箱體內采取熱控制措施,達到降低溫度目的；
c、環境級的熱設計:研究電子設備所處環境的溫度對其的影響,環境溫度是電路板級的熱分析的重要邊界條件。采取措施控制環境溫度,電子設備在誼的溫度環境下工作。
三、PCB布局設計上的散熱設計
a、整體的PCB板布局前,需要清楚PCB.上熱設計的風道是怎樣的,熱器件分散或者錯開放置,風道上不要有高器件擋住風道。因為當沿著氣流來流方向布置的一系列器件都需要加散熱器時,器件盡量沿著氣流方向錯列布置,可以降低上下游器件相互間的影響。如無法交錯排列,也需要避免將高大的元器件(結構件等)放在高發熱元器件的上方；
b、同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流最下游；
c、對溫度比較敏感的器件要注意布局的位置,比如- -些溫度規格較低的晶振和其他一些熱敏感器件等，最好安置在進風口處或者溫度最低的區域(如設備的底部) , 不要將它放在發熱器件的正上方；
d、當元器件的發熱密度超過06W/cm3 ,單元器件的|腳及元器件本身不足以充分散熱,應考慮采用增加散熱器或風扇等措施；
e、對模塊內部不能吹到風的PCB板,在布置元器件時,元器件與結構件之間要保持一定的距離,以利于空氣流動,增強對流換熱；
f、若考慮了散熱片設計,帶有導風方向要求的散熱片要和風向一致,散熱片下方不允許有熱敏器件,測試器件和帶有后期操作要求的器件，使用定位孔固定的散熱片保持足夠的區域沒有任何高器件；
g、考慮增大散熱面積和增強對流,對大功率器件可考慮加散熱器,整機可用風扇等,另外還有水道設計等方式加強散熱。
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