簡述汽車電子PCBA熱設計的結構

  在SMT貼片加工的焊接過程中會遇到較大的溫度差，并且這個溫度差如果超出我們的PCBA設計標準的話就會出現焊接不良的情況，所以從設計階段開始要做好這方面的規劃和考慮，并且在實際的SMT加工中控制好溫度差。汽車PCBA的熱設計由很多部分構造而成,每一個部分都有著不同的作用特點，下面SMT貼片廠家_安徽英特麗給大家介紹一下汽車PCBA的熱設計結構和要求。

一、熱沉焊盤

  在熱沉元件的PCBA貼片焊接中,會遇到熱沉焊盤的少錫的現象,這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況。可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計，將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層,同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。

二、大功率接地插孔

  在一些特殊的PCBA設計中,插裝孔有時需要與多個地電平面層連接，由于波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，可能還會形成冷焊點。為了避免這種情況發生,經常用到一種叫做星月孔的設計,將焊接孔與地電層隔開,大的電流通過功率孔實現。

三、BGA焊點

  混裝工藝條件下，會出現因焊點單向凝固而產生的"收縮斷裂"現象,形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性,一般發生收縮斷裂的PCBA焊點位于BGA的角部,可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度,使其與其他焊點同步或后冷卻，從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現象發生。

四、片式元件焊盤

  SMT貼片加工的片式元件隨著尺寸越來越小,移位、立碑、翻轉等現象越來越多.這些現象的產生與許多因素有關,但焊盤的熱設計是影響比較大的一個方面。

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