PCB布局中必須考慮的散熱方法合集
在電子器件的高速發展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續增加,在這種高溫的環境中勢必會影響電子元器件的性能指標,對此,必須要加強對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現階段的重點。對此,PCBA加工廠_安徽英特麗小編對電子元器件的散熱方法進行了簡單的分析,一起看下去吧。
一般來說,電子元器件散熱有四種辦法:自然散熱法、非自然散熱法、液體冷卻散熱法、熱隔離散熱法;
一、自然散熱或冷卻方式
自然散熱或者冷卻方式就是在自然的狀況之下,不接受任何外部輔助能量的影響,通過局部發熱器件以周圍環境散熱的方式進行溫度控制,其主要的方式就是導熱、對流以及輻射集中方式,而主要應用的就是對流以及自然對流幾種方式。其中自然散熱以及冷卻方式主要就是應用在對溫度控制要求較低的電子元器件、器件發熱的熱流密度相對較低的低功耗的器材以及部件之中。在密封以及密集性組裝的器件中無需應用其他冷卻技術的狀態之中也可以應用此種方式。在一些時候,對于散熱能力要求相對較低的時候也會利用電子器件自身的特征,適當的增加其與臨近的熱沉導熱或者輻射影響,在通過優化結構優化自然對流,進而增強系統的散熱能力。
二、非自然散熱法
非自然散熱方法就是通過風扇等方式加快電子元器件周邊的空氣流動,帶走熱量的一種方式。此種方式較為簡單便捷,應用效果顯著。在電子元器件中如果其空間較大使得空氣流動或者安裝一些散熱設施,就可以應用此種方式。在實踐中,提升此種對流傳熱能力的主要方式具體如下:要適當的增加散熱的總面積,要在散熱表面產生相對較大的對流傳熱系數。
三、液體冷卻散熱方法
對電子元器件中應用液體冷卻的方法進行散熱處理,是一種基于芯片以及芯片組件形成的散熱方式。液體冷卻主要可以分為直接冷卻以及間接冷卻兩種方式。間接液體冷卻方式就是其應用的液體冷卻劑與直接與電子元件進行接觸,通過中間的媒介系統,利用液體模塊、導熱模塊、噴射液體模塊以及液體基板等輔助裝置在發射的熱元件中之間的進行傳遞。
四、熱隔離散熱方法
熱隔離就是通過絕熱技術進行電子元器件散熱以及冷卻處理的影響。其主要分為真空絕熱以及非真空絕熱兩種形式。在電子元件的溫度控制上其主要應用的就是非真空類型的絕熱處理。而非真空的絕熱就是通過熱導熱系數的絕熱材料開展。此種絕熱形式也是一種容積絕熱的方式,直接受絕熱材料厚度因素的影響,而材料的導熱系數的物理參數也直接影響其隔熱效果。
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