淺談PCBA加工中的PCB阻焊設計

    相信從事PCBA加工行業的同事都知道PCB的阻焊設計，阻焊層在控制PCBA焊接工藝的好壞中扮演著重要的角色，合理的阻焊設計時是保證PCBA焊接的主要因素之一，在設計PCB時應盡量減小焊盤特征周圍的空隙及空氣間隙，不適當的PCB阻焊設計會導致PCBA加工缺陷。下面就有貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家整理一下不合理的阻焊設計危害有哪些，希望對大家有所幫助。

1、阻焊加工與焊盤配準不良，從而會導致焊盤表面污染，這樣容易造成吃錫或者葡萄球珠等不良現象；

2、阻焊膜過厚，當阻焊膜厚度超過PCB銅箔焊盤厚度時，再進行焊接時會容易形成吊橋或者開路等不良現象；

3、兩個焊盤之間存在導線通過，未采取PCB阻焊設計，會導致焊接短路不良現象；

4、有兩個及以上的SMD位置相對靠近時，未采取PCB阻焊設計，會導致焊料在收縮時產生應力使SMD位移或者拉裂，產生不良；

    由此可以看出，PCB阻焊設計的作用很大，而在設計PCB阻焊時應該根據實際的PCBA產品情況，不合理的PCB阻焊反而會導致焊接不良產生。

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