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SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

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SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

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一、錫膏絲印工藝要求


1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時,然后進行攪拌,攪拌時間為機械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原,目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金,比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時間可以比含鉛錫膏短。


2、模板

不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用。


3、刮刀

硬質橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀。


4、刮刀速度\角度

每秒2cm-12cm。(視PCB元器件大小和密度確定);角度:35-65℃。


5、回流方式

適用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設備。


6、工藝要求

錫膏絲印工藝包括4個主要工序,分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好,在基板上有一定的要求。基板需夠平,焊盤間尺寸準確和穩定,焊盤的設計應該配合絲印鋼網,并有良好的基準點設計來協助自動定位對中,此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分,基板的設計必需方便絲印機的自動上下板,外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。


7、回流焊接工藝

回流焊接工藝是目前常用的焊接技術,回流焊接工藝的關鍵在于調較設置溫度曲線,溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產品要求。


二、回流焊溫度曲線


推薦的工藝曲線上的四個重要點:


1、預熱區升溫速度盡量慢一些(選擇數值2-3℃/s),以便控制由錫膏的塌邊而造成的焊點橋接、焊球等。


2、活性區要求必須在(45-90sec、120-160℃)范圍內,以便控制PCB基板的溫差及焊劑性能變化等因數而發生回流焊時的不良。


3、焊接的溫度在230℃以上保持20-30sec,以保證焊接的濕潤性。


4、冷卻速度選擇在-4℃/s。


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