PCBA水清洗技術工藝的原理及優缺點
PCBA水清洗工藝以水為清洗介質。可向水中添加少量(一般為2%~10%)表面活性劑、緩蝕劑和其他化學物質。通過清洗,PCBA清洗是通過多源清洗和純水或去離子水干燥完成的。那么今天,安徽SMT貼片加工廠_英特麗小編就為您介紹一下PCBA水清潔技術工藝的原理及其優缺點,一起來看看吧!
一、PCBA水清洗的優點
水清洗的清洗介質一般無毒,不危害工人健康,不易燃、不爆炸,安全性好。水清洗對顆粒物、松香助焊劑、水溶性污染物和極性污染物具有良好的清洗效果:水清洗與元器件的包裝材料和PCB材料具有良好的相容性,不會使橡膠件和涂層膨脹,不會開裂,使部件表面的標記和符號保持清晰完整,不會被沖走。因此,水清洗是非ODS清洗的主要工藝之一。
二、PCBA水洗的缺點
整個設備投資大,還需要投資純水或去離子水的制水設備。此外,它不適用于非氣密性裝置,如可調電位器、電感器、開關等,水蒸氣進入裝置不易放電,甚至損壞環形元件。 水洗技術可分為純水水洗和水加表面活性劑水洗。
典型的PCBA工藝流程如下:水+表面活性劑→ 水→ 純凈水→ 超純水→ 熱風洗滌→ 沖洗→ 烘干。
一般情況下,清洗階段增加超聲波裝置,清洗階段除超聲波裝置外,還增加空氣刀(噴嘴)裝置。水溫應控制在60-70℃,水質應非常高,電阻率應為8-18mq厘米該替代技術適用于SMT貼片加工廠對大批量生產和產品可靠性要求較高的企業。
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