SMT貼片錫膏印刷工藝關鍵點解析
SMT的發展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高，組裝難度越來越大。最近幾年SMT又進入一個新的發展高潮,這對錫膏印刷的要求越來越高。SMT實現高直通率、高可靠性焊接是企業追求的目標，而要實現這一目標，需要持續穩定的印刷質量，必須重視印刷工藝，管控好每個細節是實現這一目標的前提條件。下面就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家詳細地介紹一下錫膏印刷的關鍵點。
下面主要從錫膏、基板、鋼網、刮刀、印刷支撐以及印刷參數、錫膏投入量、光學對中幾個方面解析錫膏印刷工藝關注要點。
1、錫膏
錫膏也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑及其它的添加物以混合，形成的乳脂狀混合物。在常溫下焊錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻后形成永久連接的焊點。更多錫膏知識可以延伸閱讀： 錫膏的使用方法及注意事項
2、印刷基板
1）尺寸準確、穩定；和鋼網能有良好的接觸面；適合穩固的在印刷機機上定位；阻焊層和油印不影響焊盤。
2）基板需要具備足夠的硬度和平整度
3、鋼網
鋼網也就是SMT模板，是一種SMT專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置，是印刷工藝的基本工具，鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了錫膏的印刷量，因此鋼網的質量又直接影響錫膏的印刷量 。
4、刮刀
常見有兩種刮刀類型：聚氨基甲酸酯橡膠和金屬刮刀，不同硬度材質和形狀的刮刀對印刷質量有一定的影響。
5、印刷支撐
PCB支撐是錫膏印刷工藝重要的調試內容，PCB缺乏支撐或者支撐不合理，都會使PCB與鋼網之間產生間隙，將會導致錫膏增厚，錫膏印刷圖形拉尖。常見的PCB支撐工具為：頂針，支撐板，支撐治具。
6、印刷參數
印刷參數主要包括印刷速度,刮刀壓力,脫網速度,脫網距離,鋼網清洗模式和頻率等。
7、錫膏投入量
錫膏印刷時，錫膏必須滾動才能實現良好的填充，錫膏投入量的多少是影響錫膏是否良好滾動的一個因數，錫膏印刷時滾動直徑13-23mm比較適合，滾動直徑過小容易造成少錫、漏印等工藝缺陷；滾動直徑過大，過多的錫膏在印刷速度一定的狀況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏刮不干凈，造成印刷脫模不良，印錫偏厚等工藝缺陷。
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