淺談SMT貼片加工中的二次回流焊接

  在SMT貼片加工，有些產品可能需要二次回流焊接，而二次回流焊可能會影響焊接質量，但可以通過調整焊接參數和工藝來降低其影響。 下面就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家詳細的分析一下SMT貼片加工中的二次回流焊接。（ 關于更多回流焊知識通過：回流焊的工作原理了解。）

1、二次回流焊的概念

二次回流焊是指在組裝過程中，焊接未完全完成的元件再次通過回流焊爐進行焊接，以確保焊接的可靠性和一致性。二次回流焊主要應用于BGA、CSP等元器件的焊接。

2、二次回流焊對焊接的影響因素

二次回流焊可能會對焊接質量產生影響，主要表現在以下幾個方面：

a.溫度不均勻。由于二次回流焊需要將整個PCB再次送入焊接爐，導致溫度不均勻，使得焊點容易產生缺陷。

b.時間過長。二次回流焊的時間較長，會使得焊盤與元器件之間的液態焊料分布不均勻，導致產生焊接缺陷。

c.選擇不當的焊接參數。如果焊接參數選取不當，例如溫度過高、時間過長，都會對焊接質量產生負面影響。

3、如何降低二次回流焊的影響

為了確保焊接的質量，可以采取以下方法：

a.合理設置焊接參數。根據具體情況，合理設置焊接時間和溫度，盡量避免過高溫度和過長時間。

b.檢查焊盤。在進行二次回流焊之前，需要檢查焊盤與元器件間的間隙是否合適，并確保涂有適當的焊接劑。

c.選用適當的焊接爐。選用相應的焊接爐可以有效減少焊接溫度不均勻的問題。

d.選用焊接技術先進的廠家。品質更好的廠家采用了更優質的工藝，焊接質量會更加可靠。

4、二次回流焊的注意事項

在使用二次回流焊進行焊接時，需要注意以下事項：

1.使用適當的焊接劑可以有效降低焊接缺陷的發生率。

2.在選擇二次回流焊時，應該確保元器件已經完全預熱，避免冷熱變形的發生。

3.對焊接進行質量檢驗，確保焊接質量的穩定和一致性。

  總之，二次回流焊在提高焊接質量方面有顯著的作用，但也需要注意一些影響因素。采取合理的調控和焊接技術措施可以降低二次回流焊的影響，從而確保焊接質量。

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