檢測SMT貼片加工元器件可焊性的方法有哪些？

   在SMT貼片加工正式開始之前，需要對SMT貼片元器件的可焊性進行檢測，主要是檢測元器件的焊端或者引腳在運輸過程中是否出現氧化污染等情況，從而影響SMT焊接加工的工藝質量，那你知道有哪些檢測SMT元器件可焊性的方法嗎？專業的貼片加工廠家_安徽英特麗為您提供以下幾種檢測方法，希望能幫助到你。

檢測SMT貼片元器件可焊性的具體方法如下：

1、焊槽滋潤法

  它是行業中最原始的檢測方法，它是一種經過目測進行評估的測驗辦法，其檢測過程為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產焊接時刻后取出，然后進行目測評估。需要注意的是所有待測測樣品均應展示一連續的焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達 到95%以上為合格。這種方法的缺點是這種檢測方法只能得到一個目測的定論，不適合有精度要求的測試場合。優點是可以快速地得到檢測結果。

2、焊球法

 它是行業中較為簡略的檢測方法，具體步驟為按相關標準挑選合適規格的焊球并放在加熱頭上加熱至規則溫度，隨后將涂有焊劑的樣品引腳橫放，并以規則速度筆直浸入焊球內，記錄引線被焊球徹底潮濕而悉數包住為止的時刻，以該時刻 的長短衡量可焊性好壞。需要注意的是引線被焊球徹底潮濕的時刻為1S左右, 超越2s為不合格。

3、潮濕法

  它是行業中比較常見的檢測方法，主要是將待測元器件樣品懸吊于活絡秤的秤桿上，使樣品待測部位浸入恒定溫度的熔融焊猜中至規則深度，與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測得并轉換成信號，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時刻函數曲線，將該函數曲線與一個具有相同性質和尺寸并能徹底潮濕的實驗樣品所得的理想潮濕稱量曲線進 行比較，從而得到測驗結果。

  安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產品電子元件代采、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證，標準的無塵、防靜電生產車間。有加工需要，歡迎聯系我們