淺談汽車PCBA加工的覆銅工藝

  在汽車PCBA生產加工中部分線路板需要做覆銅處理，覆銅可以有效地減少SMT貼片加工產品的提高抗干擾能力，減少環路面積，它的正向作用在SMT貼片加工中可以充分體現，但是覆銅過程中也有很多注意事項。下面就由汽車PCBA加工廠_安徽英特麗小編為大家介紹一下PCBA加工覆銅工藝細節。

一、覆銅的流程

1、預處理部分：在正式覆銅之前，需要對PCB板進行預處理，包括清洗、除銹、清潔等步驟，以確保板面的整潔和光滑度，為正式覆銅打好基礎。

2、化學鍍銅：通過在線路板表面涂上一層化學鍍銅液，使其與銅箔化學結合形成一種銅膜，是覆銅最常見的方法之一。優點是可以很好的控制銅膜的厚度和均勻性。

3、機械鍍銅：通過機械加工的方式實現線路板表面覆蓋一層銅箔，它同樣是覆銅的方法之一，但是相比化學鍍銅生產成本更高，自行選擇使用。

4、覆銅壓合：它是整個覆銅流程的最后一步，在鍍銅完成后，需要將銅箔與線路板表面壓合，以確保完全結合，從而保證產品的導電性和可靠性。

二、覆銅的作用

1、減小地線阻抗，提高抗干擾能力；

2、降低壓降，提高電源效率；

3、與地線相連，減小環路面積；

三、覆銅的注意事項

1、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、在開始布線設計時，應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除未連接的地引腳。

4、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

5、保證覆銅層的厚度和均勻性。通常情況下，覆銅層的厚度在1-2oz之間。過厚或過薄的覆銅層都會影響PCB的導電性能和信號傳輸質量。如果覆銅層不均勻，會導致電路板上的電路信號受到干擾和損失，影響PCB的性能和可靠性。

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