汽車電子PCBA板在DIP插件的檢測標準有哪些?
DIP插件加工同樣是PCBA加工流程中的步驟,位于SMT貼片加工后部環節,電子元器件插入PCB線路板后過波峰焊接,焊接的質量影響著PCBA產品的加工質量。下面就由安徽PCBA加工廠商_安徽英特麗小編為大家總結一下,汽車電子PCBA板在DIP插件環節的檢測標準。
汽車電子PCBA板在DIP插件的檢測標準如下:
01、DIP零件焊點空焊;
02、DIP零件焊點冷焊:用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊;
03、DIP零件(焊點)短路(錫橋);
04、DIP零件缺件;
05、DIP零件線腳長:Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外;
06、DIP零件錯件;
07、DIP零件極性反或錯造成燃燒或爆炸;
08、DIP零件腳變形:引腳彎曲超過引腳厚度的50%;
09、DIP零件浮高或高翹:參考IPC-A-610E,根據組裝依特殊情況而定;
10、DIP零件焊點錫尖:錫尖高度大于1.5mm;
11、DIP零件無法辨識:(印字模糊);
12、DIP零件腳或本體氧化;
13、DIP零件本體破損:元件表面有損傷,但未露出元件內部的金屬材質;
14、DIP零件使用非指定供應商:依BOM,ECN;
15、PTH孔垂直填充和周邊潤濕:最少75%垂直填充,引腳和孔壁至少270º潤濕;
16、錫球/錫渣:每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA);
17、焊點有針孔/吹孔:一個焊點有三個(含)以上為(MI);
18、結晶現象:在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶;
19、板面不潔:手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收;
20、點膠不良:粘膠位于待焊區域,減少待焊端的寬度超過50%
21、PCB銅箔翹皮;
22、PCB露銅:線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA);
23、PCB刮傷:刮傷未見底材;
24、PCB焦黃:PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時;
25、PCB彎曲 :任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA);
26、PCB內層分離(汽泡):發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA);
27、PCB沾異物:導電者(MA);非導電者(MI);
28、PCB版本錯誤:依BOM,ECN;
29、金手指沾錫:沾錫位置落在板邊算起80%內(MA);
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