PCBA 加工中的導熱設計有哪些要求?
在設計PCBA加工產品時，需要根據產品的特性充分考慮，一款好的產品最基本的就是性能可靠，市面上的很多電子產品不斷在完善，越來越注重產品的散熱方面功能，下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編分享一下關于PCB線路板的導熱設計有哪些。
一、什么是熱設計
熱設計是指在設計產品時，需要考慮電子產品的散熱、導熱功能，從而進行的PCBA設計。所有的電子產品，在正式運行期間會持續消耗電能，大部分的電能轉化成熱量散發出去。電子設備產生的熱量會使其設備內部線路板迅速升溫，如果不及時散熱，電子元器件就會因為過熱而失效，電子產品的可靠性會下降。SMT貼片加工工藝主打貼裝的元器件密度小，可以有效地減小散熱面積，所以PCBA的熱設計就顯得尤為重要。
二、PCBA產品的導熱設計具體要求如下：
1、散熱器的形狀、體積與面積
需要根據產品的特性結合所需散熱元器件的熱設計要求具體分析考慮，必須保證發熱元器件的結溫和整個PCB板表面的溫度滿足產品設計要求，保證產品的性能穩定。
2、元器件的位置排版
大功率的元器件盡量分散布局，避免熱源集中；不同大小尺寸的元器件盡量均勻排列，使風阻均布，風量分布均勻。將本身散熱能力差的電子元器件盡量設計在出風口或者頂部位置，注意考慮與其他的發熱器件的空氣上升方向錯開位置，減小溫差。
3、散熱器的安裝接觸面
散熱助片的長度方向應該垂直于地面，散熱器在安裝時與其他的電子元器件保持合理的距離，避免溫度對元器件產生負面影響。
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