如何解決PCBA加工時焊點拉尖現象

在SMT貼片加工時，可能會出現焊接不良現象，這些現象會影響焊接工藝品質，最直觀的表現就是產品品質下降，所以要對這類現象分析，并加以解決。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家分析一下焊接時出現焊點拉尖現象吧，一起看下去吧。

一、PCBA焊點拉尖的含義

焊點拉尖是指PCB板在進行焊接加工后，焊盤上的焊點上有明顯的尖銳突出，這種現象被叫做焊點拉尖。

二、PCBA焊點拉尖的原因

1、手工焊接時：烙鐵頭的溫度過低，導致錫絲受熱不足，表現為可以融化但是不能夠濕潤焊點；

                          在焊料融化后未完全固化后過早地移開烙鐵頭，也會造成拉尖；

2、印刷后的PCB板暴露在空氣中的時間過長，導致焊盤表面形成空氣氧化物后面進行焊接時焊料無法完全潤濕；

3、焊接時間過長，助焊劑過度蒸發，可能會導致焊點拉尖。

三、PCBA焊點拉尖的解決措施

1、控制烙鐵溫度，使錫絲均勻受熱；

2、調整烙鐵的預熱時間；

3、印刷后的PCB板及時進行焊接加工；

4、合理控制焊接溫度，保證焊接質量。

四、PCBA焊點拉尖的影響

1、焊點拉尖最直接的影響是PCB產品的外觀，產品的焊點加工不美觀，會影響客戶的后期合作；

2、當焊點拉尖的長度過長會導致焊點之間的絕緣距離變小，后期容易造成連橋等不良現象。

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