DIP插件加工 的正確步驟有哪些?
隨著PCBA加工行業的發展,越來越多的產品選擇用SMT貼片進行生產加工,而SMT貼片技術有著小型化、智能化的優點,技術也愈發成熟,但是一些PCBA產品還是需要進行DIP插件加工,比如一些電子元件較大的PCB線路板,SMT貼片加工不能滿足它的加工要求,所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一環,是極為重要的工藝流程。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家介紹一下DIP插件加工的正確步驟,一起看下去吧。
一般的DIP插件分為七步加工流程:元器件預加工、插件加工、波峰焊接、元件切腳、后焊加工、清洗、功能測試。
1、元器件預加工
首先,工作人員需要根據BOM物料清單進行領料,再認真核對物料的型號、規格、簽字,然后根據樣板模樣進行產品預加工,最后投入正式生產。
2、插件加工
手工準備,將元件正確地插入到貼片加工完成后的PCB線路板上。
3、波峰焊接
檢查PCB線路板插件情況,全部正確后放入夾具中過波峰焊機,經過噴助焊劑、過液態錫波峰和冷卻等環節,完成對PCB線路板的焊接。
4、元件切腳
對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。
5、后焊
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。
6、清洗
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環保標準清潔度。
7、功能測試
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行PCBA功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。
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