怎么預防smt焊接產生氣泡？

    在smt貼片加工完成后，經過檢驗有時會發現PCBA板有氣泡產生，這種類型的不良是讓人頭疼的問題。首先需要了解氣泡經常發生在回流焊接和波峰焊接環節，在這兩個環節時需要格外注意。下面就由smt貼片加工廠_安徽英特麗小編帶大家分析一下產生氣泡的原因有哪些，怎么預防吧。一起看下去吧。

1、在準備正式加工之前，需要檢查PCB板是否存在水分，一般情況下需要對線路板和元器件進行烘烤，防止空氣中的水分進入到焊接設備中與線路板反應產生氣泡。

2、錫膏也是焊接是否產生氣泡的重要因素之一，在選取錫膏時盡量選擇優質的錫膏，使用時須嚴格按照要求進行回溫、攪拌，同時PCB板在印刷完錫膏后，須及時進行回流焊接，盡量避免錫膏過長時間暴露在空氣中，會吸收水分，影響焊接效果，產生氣泡。

3、嚴格把控生產車間的溫濕度，要求專門的工作人員按時記錄車架溫濕度。眾所周知的，生產車間對溫濕度有著要求，不合理的溫濕度對PCB板及加工品質的危害較大，線路板吸收空氣中的水氣，影響焊接，會產生氣泡。

4、因為氣泡的產生多為焊接環節，所以焊接溫度是另一個是否產生氣泡的重要因素。及時優化爐溫曲線，在加熱時，升溫速度不可太快，預熱時間需要合理，不宜太快或太慢，過爐速度不可太快。這樣助焊劑才能更好的發揮作用，避免氣泡產生。

5、助焊劑的使用也會影響焊接效果，在加工時需要合理的噴涂助焊劑，控制助焊劑的使用量。

以上就是小編總結的原因，事實上影響焊接效果的原因有很多種，這就需要員工在日常的工作中細心去排查，爭取消滅不良，提高PCBA產品的品質。

    安徽英特麗電子科技有限公司，專注電子產品電子元件代采、 SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA后焊測試、PCBA三防漆涂覆、成品組裝、OEM代工代料一站式服務。目前公司占地面積3.2萬平米，30條高端SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證，標準的無塵、防靜電生產車間。 有加工需要，歡迎聯系我們