關于smt貼片加工中LED產品拆卸技巧
LED英文為(lightemittingdiode),LED燈珠就是發光二極管的英文縮寫簡稱LED,這是一個通俗的稱呼。最常用的方法就是用加熱臺在鋁基板上加熱,當錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。還有一個方法是用電吹風在鋁基板底面加熱。PN結的端電壓構成一定勢壘,當加正向偏置電壓時勢壘下降,P區和N區的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多,所以會出現大量電子向P區擴散,構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合,復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發光的原理。
大功率LED不可歸類到貼片系列,它們功率及電流使用皆不相同,且光電參數相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座(一般為六角形鋁質座),它的外觀與普通貼片無太大差距,大功率LED光源呈圓形,封裝方式基本與SMD貼片相同,但與SMD貼片在使用條件/環境/效果等都有著本質上的區別。
一、LED貼片更換技巧
1.建議在正常情況下使用回流焊接,僅僅在修補時進行手動焊接。
2.手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W,焊接溫度控制在300℃以內,焊接時間少于3秒。
3.烙鐵焊頭不可碰及膠體。
4.當引腳受熱至85℃或高于此溫度時不可受壓,否則金線焊會斷開。
二、回流焊接技巧
1.回流峰值溫度:260℃或低于此溫度值。(封裝表面溫度)
2.溫升高過210℃所須時間:30秒或少于此時間。
3.回焊次數:最多不超過兩次。
4.回焊后,LED需要冷卻至室溫后方可接觸膠體。
回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好后馬上移開。容易出現虛焊,是LED燈上的LED芯片焊接時出現了虛焊,焊接中的金線沒有接好。根據不同款式的燈條開鋼網,鋼網與燈條能夠一致即可,選擇錫膏用好的;差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置,然后過回流焊就焊接。
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