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PCBA加工中貼片電容常見故障分析

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PCBA加工中貼片電容常見故障分析


元器件插件加工廠.jpg



一、元件安裝偏移

主要指一個元器件貼裝在PCB上后,在X-Y出現不同位置進行偏移,其產生的原因分析如下:


1、PCB板曲翹度超出企業設備可以允許使用范圍,支撐銷高度一般不致,致使計算機印制板進行支撐不平整;

2、安裝吸嘴吸入壓力過低,零件取出安裝時壓力應在400mmhg以上;

3、安裝過程中的異常吹氣壓力;

4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致系統元件貼裝時或焊接時位置關系發生漂移;

5、程序數據設備錯誤;

6、基板定位不良;

7、安裝噴嘴上升時,運動不平穩,相對緩慢;

8、X-Y工作臺動力部分和傳動部分之間的耦合松動;

9、貼裝頭吸嘴安裝一些不良;

10、吹氣定時與安裝頭向下定時不匹配;

11、光學識別系統的吸嘴中心數據和攝像機初始數據設置不合理。


二、元件損耗

主要是指元件在吸片位置與貼片進行位置間丟失。主要原因如下:


1、程序數據設備錯誤;

2、安裝噴嘴的吸入壓力太低。在拆卸和安裝過程中,應該大于400毫米汞柱;

3、吹氣以及時序與貼裝應下降趨勢時序不匹配;

4、姿態探測傳感器不正確,參考設備誤差。


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