簡述PCB制板做塞孔的作用
電子行業的發展，促進著PCB線路板的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。塞孔工藝應運而生，PCB線路板塞孔一般是于防焊層后，再以油墨上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，下面就由安徽SMT貼片廠_英特麗小編為您介紹PCB制板塞孔的主要作用。
一、PCB制板塞孔的原因
導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔，生產穩定，質量可靠。
導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對PCB制作工藝和SMT加工技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：
1. 導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞;
2. 導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;
3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。
二、PCB制板塞孔的作用
1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導通孔內;
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
4. 防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝;
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
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