了解醫療電子SMT貼片加工表面濕潤性的原理及現象
在SMT貼片加工中，pcb板的表面濕潤性是制造高品質產品的關鍵元素之一，下面就由PCBA代工代料廠_安徽英特麗小編帶大家了解一下關于醫療電子SMT貼片加工表面濕潤性的原理及現象，一起了解吧。
一、什么是SMT貼片表面濕潤
簡單來說，表面潤濕是指液體（如熔化的焊料）與固體表面（如電路板的表面）之間的作用力。當液體與固體表面結合得很好時，表面潤濕的效果就很好。然而，當液體無法與表面結合時，則會形成“球狀”或“半球狀”的形態。
二、SMT貼片表面濕潤的原理
SMT貼片加工表面潤濕的原理是，在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力，保證足夠的吸附力，使焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上，從而形成良好的潤濕性。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物，如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。
三、SMT貼片表面濕潤的現象
不潤濕：表面又變成了未覆蓋的樣子，沒有任何可見的與焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原來的顏色；
潤濕：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料，證明發生過金屬間相互作用；
部分潤濕：被焊接表面一些地方表現為潤濕，一些地方表現為不潤濕；
弱潤濕：表面起初被潤濕，但過后焊料從部分表面縮會成液滴，而在弱潤濕過的地方留下薄的一層焊料。
四、SMT貼片表面濕潤的作用
為了成功完成SMT加工，必須實現良好的表面潤濕。通常，這本身不是一個挑戰，因為現代電路板通常采用的是金屬化表面，提供了非常好的表面潤濕性能。然而，在某些情況下，SMT加工過程中使用的液態材料（如熔融的互連金屬）可能需要對表面潤濕更敏感。在這些情況下，正確選擇合適的工藝條件以及表面潤濕和粘附性調節劑以獲取良好的表面潤濕是非常必要的。
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