如何局部增加SMT貼片加工焊錫量
現今的電子工業真的是越來越發達了，隨著電子零件越作越小，電子產品也跟著越來越輕薄短小了。這些細小零件腳對SMT制程來確實是一項挑戰，但更大的挑戰其實是電路板的組裝作業，因為大零件需要較多的焊錫印刷于焊腳上，這樣才能確保其焊錫的牢靠度。接下來就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家總結一下在SMT貼片加工中如何局部增加焊錫膏。
1.人工加入錫膏
將錫膏手動加在需要局部增加焊錫的地方。這個方法的好處的機動性高。 但是，手動點錫膏的缺點就一大堆了：
a、需要多增加一個人力。
如果這個人力可以共享其他人力就比較沒關系，比如說爐前的目檢，或是爐前的人工置件。
b、基本上要計算人力的配置 質量較難控制。
人工點錫膏的錫膏量及位置都無法精確控制，比較適合那些需要較大錫膏量的零件 。
c、容易作業失忽。
人工加點錫膏有可能會因為勿動作而接觸到其他已經印刷好錫膏的地方，造成錫膏的形狀破壞，進而引起短路或空焊。也可能移動到其他已經置好的零件，造成零件偏移。
2.導入自動點錫膏機
早期的SMT產線的配置，都配有一臺點膠機，這臺點膠機的目的是將紅膠點在SMD零件的下面，將零件黏貼在PCB上面，防止后面過波峰焊時發生零件掉落于錫爐之中問題。這臺點膠機其實也可以用來點錫膏，只要將錫膏加到針筒中就可以將錫膏點在需要加點錫膏的地方來局部增加錫膏量。
3.使用階梯式鋼板來增加錫量
「階梯式鋼板」又分為局部加厚及局部打薄，這種特殊鋼板藉由局部增加鋼板厚度來增加錫膏印刷量，或是局部降低鋼板厚度而減少錫膏量。這種STEP-UP鋼板也可以克服一些零件腳位不夠平整的問題，STEP-DOWN則可以有效控制FINE PICTH零件腳短路的問題。
4.使用預成型錫片
這種預成型錫塊基本上就是把錫膏變成固體并壓成小塊，它可以被作成各種式樣形狀來符合實際的需求，可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足，而且這「種預成型錫片」一般也都會作成卷帶包裝，就跟電阻電容這種小零件一樣，可以利用SMT機器來貼件以節省人力，并避免人員操作的失誤。
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務業。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線，是安徽省及華東區域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發展電子信息產業，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產業相對發達的區域。
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