如何防止醫療電子SMT貼片加工中BGA開裂
對于醫療電子SMT貼片加工來說，提高BAG焊接品質一直是其追求的目標，而BGA焊接對整個PCBA產品的影響也很大 （關于BGA焊接的詳細內容可以參考：淺談SMT貼片加工中的BGA） ，下面為大家詳細的介紹一下如何防止BGA焊接出現開裂，改善BGA焊接不良產生。
一般來說可以從三方面： 增強PCB板抗變形能力、降低PCB板的變形量以及增強BGA牢固度來強化BAG焊接質量。
1、增強PCB板抗變形能力
通常在回流焊接中，不合理的焊接容易導致PCB板變形，原理是熱脹冷縮，加上電路板上分布著不均勻的IC零件，更容易導致PCB板變形可以通過：
a、增加PCB板的厚度，不能盲目追求電路板薄度，小型化，過薄的電路板容易在加熱過程中出現變形；
b、使用高Tg的PCB板材；
c、在設計PCB板時，在BGA附近增加加強筋；
2、降低PCB板的變形量
上面說到，現在市場上的PCBA產品越來越輕薄，追求小型化精密化，所以PCB板越來越薄，經常會發生外力彎曲或者撞擊而導致電路板發生變形。為降低PCB板的變形量，在做產品外殼時可以適當加固，防止其變形影響到內部的電路板。
3、增強BGA牢固度
a、在BGA的底部進行灌膠操作；
b、適當加大PCB板上BGA焊點的尺寸；
安徽英特麗電子科技有限公司，是一家以SMT貼片為核心的EMS電子制造服務業。目前公司占地面積3.2萬平米，30條SMT生產線，8條AI自動插件線，8條波峰焊線，8條組裝生產線，是安徽省及華東區域最大的SMT基地之一。安徽省委省政府以及宿州市委市政府大力發展電子信息產業，宿州毗鄰合肥及華東各主要城市，可覆蓋華東電子信息產業相對發達的區域。
英特麗將致力于打造成為EMS智能制造標桿企業，擁有高端SMT自動化設備、制程管控及物料管控的數字化系統（MES和WMS）、物料的自動存儲和運輸以及生產環境的閉環監控等EMS制造手段。從車間環境、設備配置、智慧化建設、團隊打造等多方面設計和實施，定位EMS行業高端市場，公司通過了ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等體系認證，未來主要以汽車電子、醫療電子、航天航空、工控及物聯網等為主要發展方向，成OEM+ODM知名綜合服務商。
