淺談PCBA加工中污染物的產生

PCBA電路板組件生產制造工藝多，多數情況下會產生較多的污染物殘留，這些污染物殘留不及時清洗危害大，下面就由SMT貼片加工廠_安徽英特麗小編介紹一下PCBA污染物產生原因以及PCBA電路板污染物造成的危害。

一、PCBA污染物產生原因

  污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面：

（1）構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染；

（2）PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；

（3）手工焊接過程中會產生的手印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；

（4）工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸汽、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

二、PCBA污染的危害

1、污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；

2、殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；

3、殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；

4、也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層皸裂、翹皮，從而引起可靠性問題。

三、如何避免PCBA污染物產生

  以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程，特別是焊接工藝過程。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。

  焊接中助焊劑的作用是清除PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成分是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。

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