SMT貼片加工 中AOI檢測設備誤判的定義
AOI光學檢測儀,作為檢測SMT焊接加工的標準,在整個PCBA加工過程中發揮著重要的作用,個別時候AOI檢測可能會出現誤判,一般來說AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點:
1、元件及焊點本來有發生不良的傾向,但處于允收范圍。如元件本來發生了偏移,但在允收范圍內;此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的,也可能是其本身介于不良與良品標準之間,AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,此類誤判是可以通過調整及 與MV協調標準來降低。
2、元件及焊點無不良傾向,但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性,而造成AOI判定良與否有一定的難度,為保證檢出效果,將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,此類情況所造成的誤判較難消除,除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。
3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定,但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報,無法消除。
基于此,AOI業界普遍存在一個共識,即AOI誤報不可避免,但可以減少。業界公認的理想狀態下可接收誤測為3000PPM以內,現在人工智能的發展,機器視覺已引入深度學習算法,將會減少AOI檢測誤判。
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