分析SMT貼片加工造成焊錫球因素

  焊錫球產生是回流焊接中常見的問題，通常焊錫球通常出現在片狀元件側面或細間距引腳之間。作為SMT貼片焊接不良的產物，分析哪些因素造成這種現象變得尤為重要，下面就由SMT貼片廠家_安徽英特麗小編為大家分析一下產生焊錫球的因素，希望能幫到大家。

　　1.焊膏粘度

  對于粘度效應好的錫膏，其附著力將抵消加熱過程中溶劑排放的影響，并能防止錫膏崩塌。

　　2.焊膏氧化程度

  錫膏暴露在空氣中后，錫膏顆粒表面可能發生氧化，實驗表明，焊錫球的出現率與錫膏氧化物的百分比成正比。錫膏的氧化物一般控制在0.03%左右，最大值不超過0.15%。

　　3.焊料顆粒的粗細

  如果含有大量的20μm以下的粒子，則焊料顆粒的均勻性不一致，這些顆粒具有較大的相對面積，非常容易氧化，并且最有可能形成焊錫球。此外，在溶劑揮發的過程中，也很容易將這些小顆粒從焊盤上沖走，增加了焊錫球的機會。通常，25um以下的顆粒數量不得超過焊料顆粒總數的5%。

　　4.焊膏吸濕

  這種情況可分為兩類：在使用焊膏之前，將其從冰箱中取出并立即打開蓋子，導致水蒸氣凝結；回流焊前干燥不足，焊接加熱時殘留的溶劑使溶劑和水沸騰飛濺，將焊料顆粒濺到印制板上形成焊球。根據這兩種不同的情況，我們可以采取以下兩種不同的措施：

　　（1）焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定后開蓋使用。

　　（2）調整回流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

　　5.助焊劑活性

  當助焊劑活性較低時，也容易產生焊錫球。不清洗焊料的活性通常略低于松香和水溶性焊膏的活性。使用時注意焊錫球的形成。

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