醫療PCBA加工焊接過程中如何預防氣孔產生

PCBA板在焊接的過程中會產生影響板材質量的氣孔，我們也俗稱為氣泡。下面就由PCBA廠商_安徽英特麗小編來為您講述預防醫療PCBA加工焊接產生氣孔的實際方法有哪些吧，希望能能住到有需要的人。

1、PCB板烘烤。對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、合理管控錫膏使用。錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、車間溫濕度標準化。有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線，一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。

5、合理噴涂助焊劑。在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

6、優化爐溫曲線。預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

  有許多因素可能會影響PCBA焊接氣泡。可從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（噴涂尺寸）、鏈速、錫波高、焊料成分等方面進行分析。經過多次測試，有可能得到更好的工藝。這些都是在工藝上可以規避PCBA加工焊接時產生氣孔的方法，希望可以幫助到您哦！

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