哪些因素可以影響PCBA的透錫率?
在PCBA加工中,產品的品質高低取決于很多方面,比如今天要說的透錫率,若PCB板透錫不良容易導致虛焊、漏焊或者掉件等不良現象,所以要了解原因加以避免。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家帶來影響PCBA透錫率的因素,希望能幫助大家避免透析不良。
一、什么是PCBA透錫?有什么要求?
在通孔插件工藝中,PCB板透錫的情況被叫做透錫率,透錫率是影響焊接品質的重要因素之一。一般來說,根據IPC的行業標準,通孔焊點的75%≤透錫率要求≤100%,若是鍍通孔起到散熱作用的導熱層,透錫率則要求50%及以上。
二、影響PCBA透錫的因素
影響因素主要有:加工材料、焊接工藝、助焊劑等。
1、加工材料
我們都知道,高溫融化后的液態錫具有很強的滲透力,對于一般使用的PCB板及電子元器件來說,都能夠很好的滲透其中,這時候透錫率相對來說較穩定。但也有例外,例如鋁金屬表面存在一層保護膜,其內部的分子結構很難允許其他分子滲入,一般遇到這種情況可以采用助焊劑處理,用于去除金屬表面的氧化物,加強焊接效果,所以PCB板的材料影響著PCBA的透錫率。
2、焊接工藝
波峰焊作為DIP插件的主要焊接設備,對焊接質量有著直接的影響,主要有波峰的高度設定,溫度曲線的設定,產品的移動速度與焊接時間的長短等等,因此波峰焊的工藝管控是直接決定了透錫率多少,所以可以適當地調整軌道角度,增加焊端與液態錫的接觸面積,提高焊端的滲透率。
3、助焊劑
助焊劑作為焊接中必不可少的一種工具,它作用于焊接的方方面面,它的主要作用是去除PCB和元器件表面氧化物,防止焊接過程中再氧化。在選擇助焊劑時,可以選取優質的助焊劑,使用劣質助焊劑、助焊劑涂抹不均勻、助焊劑劑量過少都會導致透錫不良。
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