影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素有哪些？

在smt貼片加工中，可能會出現各種不良現象，針對一些不良需要具體分體具體解決。出現透錫也是一件值得注意的事情，它是整個smt貼片加工過程的前端部分，如果處理不好的話可能會引起后期焊接中出現虛焊、空焊等不良現象。下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家分享一下哪些因素會影響透錫。

一、助焊劑材料

助焊劑是貫穿在整個SMT貼片加工中的一種化學材料，同時也是影響SMT貼片加工透錫的主要因素。助焊劑有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接過程中出現再度氧化的作用，若是助焊劑材質不合適、涂覆不均勻、用量不合適都會導致透錫不良。

二、波峰焊接工藝

SMT貼片加工出現透錫不良，與波峰焊接的工藝技術有直接影響，若波峰焊接的工藝參數、波峰高度、焊接溫度及焊接時間不合理控制，均會出現透錫不良。

三、被焊接材料

錫作為PCBA加工中常用的金屬材料，在高溫融化下具有強烈的穿透力，但是在接觸到一些金屬表面有致密的保護層或有氧化層，可以阻止錫的滲透，一般情況下會采用助焊劑或紗布進行清洗。

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