影響SMT貼片加工中粘結效果的因素有哪些？

    在SMT貼片加工過程中，主要是用相關材料把元器件粘結到PCB板的焊盤上，粘結效果會直接影響最終的PCBA品質工藝，那你知道影響SMT貼片加工的粘結效果有哪些因素嗎？下面就由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家簡單的分析一下，希望能幫到大家。

    簡單來說，影響SMT貼片粘結效果有三大因素：用膠量、SMD元器件及PCB板材。下面會分別說明具體影響。

1、用膠量

一款PCBA產品加工時所需的材料會根據測試具體要求，其中就包含用膠量的多少。但是由于SMT膠水的流動性有所差異，不同產品的流變性不同，這是不可以完全控制的，所以在加工過程中需要不斷對用膠量進行調整。粘結的強度和抗波峰焊的能力完全是由粘結劑的強度和粘結面積所決定的。

2、SMD元器件

SMD元器件通常是采用環氧樹脂做的外殼，但也不完全是，比如玻璃、陶瓷和鋁材做的外殼，受產品的性能要求，客戶會要求選擇不同材質的SMD元器件，而環氧樹脂材質的元器件相對來說粘結效果最好，陶瓷和玻璃的粘結效果較差。所以SMD元器件也會影響SMT貼片加工的粘結效果。

3、PCB板材

一般來說，PCB板的材質是加強玻璃纖維環氧樹脂板，此類材質的粘結效果相對不錯。PCB板材分為普通板材和表面帶有焊接保護膜的板材，兩者本質上沒有區別，帶有焊接保護膜的PCB板一般來說粘結效果與普通板材一致，但是也會出現粘結不夠的情況，一般是因為保護膜在粘結前受到了污染，會影響粘結效果。

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