錫膏是電子組裝行業中不可缺少的一種焊接材料，在smt貼片加工中扮演著非常重要的角色，主要作用是依附在pcb焊盤上，通過一系列加工操作，實現將元器件與pcb焊盤連接。在使用之前要遵循相關的要求，下面由貼片加工廠_安徽英特麗小編為大家分析一下，為什么錫膏在使用前一定要攪拌回溫：
一、為什么要攪拌
這就要說到錫膏的成分了，錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物，它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料，是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素，助焊劑中又含有不同的成分，例如松香、活性劑、增稠劑等，這些物質在長時間的靜置下，因為自身的重力會導致下沉出現沉淀分層的現象，會嚴重影響焊膏的作用，所以在使用前要進行攪拌，將這些物質重新混合到一起使用。這里要注意的是，在攪拌時要注意手法，一般是同一方向攪拌1分鐘即可，若攪拌時間過久會加速錫膏氧化的程度，不利于后期的焊接。
二、為什么要提前回溫
這是因為錫膏在保存時，需要在低溫5-10攝氏度的環境下冷藏，剛從冰箱取出來的錫膏，其溫度會低于環境溫度，若直接打開使用，溫差原因容易吸收到空氣中的水分，吸附在錫膏表面，而在回流焊接過程中，錫膏含有水分，會產生焊接不良，導致爆珠、產生錫珠。所以在使用前需不打開錫膏在室內放置2-4小時進行回溫，使焊膏溫度與環境溫度一致。
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