分析回流焊接缺陷產生的原因

回流焊是smt貼片加工中常用的焊接技術，而焊接技術的好否也是影響貼片工藝的主要因素之一，一般回流焊常見的焊接缺陷有哪些？又該怎么預防解決呢？安徽英特麗小編帶大家分析一下回流焊的焊接缺陷！

一、焊接缺陷的表現

1. 回流焊潤濕性差表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

2. 回流焊后錫量少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。

3. 回流焊后錫量不足，表現為存在空焊或有孔洞，是生產中經常發生的現象。

4. 回流焊接后錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。

5. 回流焊后引腳受損，表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

6. 回流焊的焊膏被污染物所覆蓋。

二、產生焊接缺陷的原因

1、元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的回流溫度；錫膏質量差。均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

2、印刷模板窗口小；溫度曲線差；錫膏金屬含量低。

3、印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質變壞。

4、印刷機的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。

5、運輸/取放時碰壞,所以應小心地保管元器件

6、來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。

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