回流焊和波峰焊的區別
一、什么是回流焊
眾所周知，在smt貼片領域對回流焊并不陌生，它是smt貼片加工的重要設備之一，其實通過融化印制板焊盤上的膏狀焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與焊盤之間連接的軟焊接，最終將元器件焊接到PCB板材上。它的工作原理是將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。而機器內部的氣體在循環流動所以得名“回流焊”。
二、回流焊工藝流程
回流焊加工的是外表貼裝的板材，其加工流程較為復雜，可分為：單面貼裝、雙面貼裝兩種技術。
A，單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試；
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試；
三、什么是波峰焊
波峰焊是比較常見的電子設備，其主要目的是為了讓插件板的焊接表面與高溫狀態下的液態錫直接接觸，從而完成焊接。運輸到機器內部的板材噴涂上助焊劑，進行預熱加溫，使焊料與PCB板材的焊接面接觸，在機器內部，高溫液態錫由于特殊裝置始終保持一種斜面狀態，且呈現出一道道類似波浪的狀態，由此得名“波峰焊”
四、波峰焊工藝流程
1、涂布助焊劑：pcb板傳輸進波峰焊機，途徑檢測器，噴頭沿著治具的起始位置勻速噴涂，使PCB板的焊盤，電路過孔及元器件引腳表面都涂布上一層助焊劑；
2、PCB板預熱：電路板繼續傳送，紅外線熱管或熱板進行加熱，pcb板加熱到潤濕溫度激活助焊劑，同時在預熱階段濕度控制在70~110℃之間；
3、波峰焊接：隨著焊機內溫度不斷升高，焊膏逐漸被加熱成為液態狀，機器內部特殊裝置使液態錫形成波浪狀，其邊緣板在其上方經過，元器件需要焊接的地方與液態錫接觸，從而可以牢固的粘貼在板上；
4、線路板風冷：隨著波峰焊機內部溫度達到峰值，經過制冷系統使PCB溫度急劇下降冷卻；
五、回流焊和波峰焊本質區別
1、工藝流程不同
回流焊是通過機器內循環流動的氣體融化焊料與 PCB 板進行焊接，波峰焊是高溫融化機器內部的焊條，使焊料與元件接觸從而進行焊接；
2、工藝材料不同
回流焊在工作前， pcb 板材上已經存在焊料，只需加熱融化其焊料即可，波峰焊在工作前，插件板上無焊料，需要焊機本身加熱其內部焊料再均勻涂布在焊盤上的元器件焊端或引腳上。
3、適用范圍不同
回流焊和波峰焊最本質的區別是，適用的范圍不同，回流焊是屬于 SMT 貼裝工藝，適用于貼片電子元器件，而波峰焊是屬于 DIP 插件工藝，適用于插腳電子元器件。
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