解析SMT貼片焊接不良現象
在 SMT 貼片 生產過程中時有發生焊接不良現象,常見的不良現象 主要有 有錫珠 / 錫球、 短路、偏位、立碑、空焊等;這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的,那 想要避免這些不良現象產生, 必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析,才能解決根本問題。接下來就由 安徽英特麗 為大家 分析 SMT貼片常見不良現象分析匯總,希望給您帶來一定的幫助!
一、 焊接產生錫珠 /錫球主要原因
1、 回流焊升溫過快;
2、 錫膏冷藏在印刷前未充分解凍;
3、 錫膏印刷后未及時貼片焊接,導致溶劑揮發;
4、 貼片時壓力過大,導致錫膏外溢;
5、 pcb板保存不當,濕度過高;
6、 錫膏顆粒不合適;
7、 鋼網開口設計不合理。
二、 焊接產生短路主要原因
1、 回流峰值溫度過高或者回流時間過長;
2、 鋼網設計不合理,導致錫膏印刷后脫模效果差;
3、 錫膏太稀,錫膏內金屬含量低,導致錫膏容易坍塌從而短路;
4、 印刷壓力不合理,導致錫膏外形坍塌;
5、 錫膏顆粒太大,助焊劑表面張力太小;
三、 焊接產生偏移主要原因
1、 pcba焊盤設計與元器件引腳不匹配;
2、 錫膏活性不夠;
3、 貼片精度不夠;
四、 焊接產生立碑主要原因
1、 貼片偏移,導致兩側受力不均勻;
2、 焊盤部分氧化,上錫效果差,導致兩端受力不勻;
3、 錫膏印刷后放置時間長,助焊劑揮發活性下降;
4、 Pcb表面元件地方溫度不均勻,融化后受力不均勻;
五、 焊接產生空焊主要原因
1、 pcb焊盤周圍有線路過孔,回流時液態錫流入孔中;
2、 加熱不均勻,使元件腳過熱,錫膏無法被引入焊盤;
3、 元器件引腳變形或氧化,導致回流焊接時上錫不良;
4、 元器件共性不好,導致與焊盤無法完全接觸;
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