波峰焊連錫的主要原因及解決措施
一、什么是波峰焊？
波峰焊是讓插件版的焊接面直接與高溫狀態下融化的液態錫進行接觸，冷卻后從而達到焊接目的，其中高溫液態錫始終保持一個斜面，并通過一種特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，“波峰焊”也由此得名。
二、波峰焊連錫的主要原因有哪些？
助焊劑的濕潤性不夠；
助焊劑涂布的量較少；
助焊劑涂布不均勻。融化狀態下的錫表面的張力沒有完全被釋放，比較容易導致連錫產生；
助焊劑活性不夠。助焊劑預熱溫度太低，導致活性不夠，同樣，如果溫度過高也容易導致連錫產生；
線路板區域性涂不上助焊劑；
線路板區域性沒有沾錫；
部分焊板氧化嚴重；
線路板布局不合理。線路板和焊板至今沒有設計阻焊壩，從而印上錫膏后相連，容易導致連錫產生；
錫含量不夠或者銅超標。金屬含量的超標，會導致錫的流動性大大降低，雜質超標后造成錫熔點升高，從而容易導致連錫產生；
風刀設置不合理，助焊劑未吹勻容易導致連錫產生；
走板速度和預熱沒配合好，PCB板受熱中間沉下去，容易造成連錫產生；
鏈條傾斜不合理；
波峰不平整；
三、連錫的解決措施有哪些？
首先檢測助焊劑劑量、流量及均勻性是否合理，若不合理可加大流量，同時可以通過手工刷助焊劑排除是否是由助焊劑不良導致的；
檢測溫度是否合理，不同焊板的設計，可能會導致焊點溫度不夠，導致錫的活性不夠，可以嘗試加長過板時間；
確認線路設計的合理性，可以調整焊接角度或波峰高度，把產品連接器的方向與波峰焊過板方向對應，特殊情況下可以再治具上設計竊錫板；
